8月26日：車用半導體技術與市場研討會

宗 旨

過去10年車用電子技術不斷的進步提升，每部新車內含的半導體也隨之成長，根據估計，目前一部中階新車當中平均有30-50個ECU，高階車款則高達80個ECU以上，車用電子正大步朝向整合3C趨勢，是台灣ICT產業的重要優勢，然而車輛產業與3C產業特性有著極大的差異，台灣半導體產業如何切入車用市場仍有著極大的挑戰。

為使國內相關業者了解車用半導體市場現況與技術，本會特邀請工研院資通所、華創車電、漢翔航空、瑞薩電子以及德州儀器等單位主講相關議題，歡迎各界報名參加。

研討會資訊 (免費)

【時 間】：99年8月26日 (四)
【地 點】：台北市內湖區民權東路六段109號七樓第二會議室
【主辦單位】：台灣區電機電子工業同業公會

研討會議程

時間	主題	主講人
13：00～13：30	報 到
13：30～13：40	開幕致詞	電電公會 陳文義秘書長
13：40～14：20	台灣發展車用半導體的機會與挑戰	工研院資通所 馬瑞良組長
14：20～15：00	車用IC之應用實例	華創車電 陳正夫經理
15：00～15：20	休息
15：20～16：00	車載CAN BUS 系統開發之軟硬體考量	漢翔航空 陳亮安系統工程師
16：00～16：30	Technology trend of in-vehicle information system	瑞薩電子 黃金評副理
16：30～17：00	德州儀器嵌入式處理器及其在汽車與工業市場的應用	德州儀器 曲建仲博士
1700~	散會

如欲報名，請於8月24日向承辦人施俊義先生報名：jimmy@teema.org.tw (02)87926666#332